昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）

审批动态

根据建设项目环境影响评价审批程序有关规定，经审查，昆山高新区管委会于10月23日对昆山鼎鑫电子有限公司高阶高密度互连积层板生产线技术改造项目生态环境影响报告表作出审批决定，文号昆高环建〔2026〕80号，并依法予以公告。技改类项目聚焦现有产线升级，投资体量可控、建设周期短，是存量外资企业深度参与昆山产业升级的典型路径

企业与产业背景

昆山鼎鑫电子有限公司成立于1998年，由台湾欣兴集团出资设立，位于昆山高新区玉杨路868号，注册资本规模大、员工数千人，主要从事印刷电路板（PCB）及高密度线路板（HDI）研发制造，产品应用于网络通讯、汽车电子等领域，客户涵盖世界500强企业，持有专利150余项，系国家级高新技术企业。母公司欣兴集团为全球线路板龙头企业，同地块还布局群启科技高阶IC基板项目，助推昆山成为全球半导体产业重要集聚区

昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）

高阶HDI的产业含义

高密度互连积层板（HDI）通过微孔叠构实现更高布线密度，是AI服务器、高性能计算与高端通信设备的基础材料。随着AI算力硬件需求扩张，高阶HDI与IC载板供给持续紧张，鼎鑫电子技改扩产高阶产线，有助于缓解高端产能瓶颈，并与区内封测、载板与终端组装企业形成协同

区位与产业基础

昆山高新区是昆山电子信息产业核心承载区，玉杨路一带厂区成熟，集聚鼎鑫电子、群启科技等龙头项目，供应链上下游配套完整。高新区近年持续巩固电子信息优势，同时集聚小核酸、医疗器械与创新药物企业，检测、冷链、注册申报与人才服务配套完善，适合研发生产一体化布局

昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）

载体需求与招商方向

线路板与载板类项目对洁净车间、大负荷配电、废水处理与危废处置条件要求高，技改扩产多依托现有厂区升级。围绕电子信息与半导体封装产业链，高新区及玉山周边高标准厂房、研发办公与中试空间需求稳定，可对接线路板、载板、封测与终端组装类企业的选址扩产需求